数据截至 2026-08-21 收盘 · 六线投资框架总纲：条线专题与个股研究的导航图
本报告是 AI科技板块投资研究的顶层总图。它回答四个问题：
❶ 产业链怎么流动——从硅矿到 AI 应用的物理顺序（第二章）
❷ 我们怎么切投资——六大主线（六线）的定义、覆盖范围和占比（第三章）
❸ 钱在哪里赚——利润池分布：谁是大池子、A股能吃到哪部分（第四章）
❹ 技术往哪走——现有技术→新技术的代际更替，谁卡在关键位置（第五章）
六线逐一展开（第六章）+ 后续研究计划（第七章）为条线专题与个股研究提供导航。
从硅矿到 AI 应用，物理流向如下（上一步的产出=下一步的原料）：
六线=投资模块（按A股标的聚类，横跨链条若干层）。市值占比按 8/21 收盘计算：
| 投资线 | 覆盖链条 | 标的数 | 市值合计 | 占比 | PE中位 | 一句话定位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 🔗 互联线 | ③④ | 43 | 5.34万亿 | 44.7% | 122.7 | 算力集群的血管：光模块/光芯片/交换/光纤铜缆 |
| 🧮 算力线 | ①② | 11 | 2.64万亿 | 22.1% | 88.9 | AI大脑：芯片设计+先进封装+设备材料 |
| 📱 应用线 | ⑤ | 46 | 1.56万亿 | 13.0% | 49.8 | AI变现出口：金融/办公/游戏等10子赛道 |
| 🧱 承载线 | ③④ | 10 | 1.33万亿 | 11.1% | 62.1 | 算力地基：PCB/CCL/MLCC+IDC |
| 💾 存储线 | ②③ | 5 | 0.86万亿 | 7.2% | 36.2 | AI记忆：HBM卖水人+接口+模组 |
| ⚡ 供电线 | ③ | 10 | 0.23万亿 | 1.9% | 53.5 | AI能源：供电/UPS+液冷散热 |
观察：互联线一家独大（44.7%），核心是光模块权重——旭创一家 1.10 万亿。算力线 22.1% 集中在寒武纪+海光+北方华创+中微四家（2.09万亿）。供电线市值最小（1.9%）但利润池价值量不小（供电18.9%+液冷11.1%）——价值量与A股市值严重倒挂，是预期差来源。
归一化模型：AI服务器系统总价值=100。收入占比≠利润占比，毛利贡献=收入占比×代理毛利率。基准毛利池约42.2：
| 模块 | 系统价值占比 | 代理毛利率 | 毛利贡献 | 利润归属与A股可及性 |
|---|---|---|---|---|
| 计算芯片/加速器束 | 37.2% | 60-75% | 59.6% | 英伟达/海力士垄断，A股只能卖水人 |
| 数据中心基础设施 | 20.0% | 15-30% | 11.9% | 重资产，租约+上架率决定质量 |
| 供电与UPS | 18.9% | 20-35% | 11.2% | 价值量大，A股标的市值小(电力线仅1.9%) |
| 液冷与热管理 | 11.1% | 15-30% | 5.9% | 功率密度升级必要条件 |
| 光互联与网络 | 8.4% | 25-50% | 7.5% | A股吃满：中国光模块全球份额70%+ |
| 存储与内存 | 2.4% | 35-60% | 2.6% | 仅普通存储；HBM含在芯片束里(占卡成本30-40%) |
| PCB/CCL/MLCC | 1.7% | 25-40% | 1.3% | 承载线核心，沪电/深南/生益 |
| 机箱/线缆/装配 | 0.2% | 10-20% | 0.1% | 苦力环节，低毛利 |
结论：最大利润池（芯片束37.2%）A股吃不到；A股能吃到的最大利润池是光互联（8.4%，中国份额70%+）和供电+液冷（合计30%，但A股标的分散）。这也是互联线占六线市值近半的原因。
| 条线 | 当前主流 | 2026主增量 | 远期(2027-28) | 现有技术 | 新技术 | 卡位公司 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 互联 | 800G(打底盘) | 1.6T(2026主增量) | 3.2T(2027-28爆发) | 硅光CW占60-72%；LPO去DSP降功耗50% | NPO/CPO终极架构；TFLN调制器 | 旭创/新易盛/光迅/光库 |
| 存储 | DDR5主流(2026) | HBM3→HBM3e(2026) | HBM4(2027) | 接口芯片DDR5配套(RCD/DB) | CXL内存池化；HBM4堆叠16层+ | 澜起/兆易/江波龙 |
| 算力 | GPU训练/推理 | NPU国产替代(昇腾/寒武纪) | ASIC定制(谷歌TPU) | CoWoS先进封装 | Chiplet异构集成；2.5D→3D封装 | 寒武纪/海光/长电/通富 |
| 承载 | 8-16层PCB | 20-30层高阶HDI | 任意层互连+玻璃基板 | M6→M8级CCL | 玻璃基板替代ABF载板 | 沪电/深南/生益/胜宏 |
| 电力 | 风冷散热 | 冷板液冷(2026主流) | 浸没式(2027+) | 800V高压直流 | HVDC/固态变压器；光储一体 | 英维克/申菱/科华/科士达 |
| 应用 | 工具型AI(问答/生成) | Agent智能体(2026) | 行业工作流深度重构 | 大模型API+云平台 | 多模态+具身智能 | 东方财富/金山/同花顺 |
③算力系统组件 + ④系统集成
把算力芯片连成集群的血管：光模块/光芯片/交换设备/光纤铜缆/网络服务
| 利润情况 | 光互联占系统价值 8.4%，毛利 25-50%，中国厂商吃满全球份额 70%+ |
|---|---|
| 技术迭代 | 800G→1.6T→3.2T；硅光CW→EML→TFLN；可插拔→LPO→NPO/CPO |
| 代表公司 | 中际旭创(1.10万亿)/新易盛/天孚通信/长飞光纤/立讯精密/紫光股份/光迅科技 |
①材料设备 + ②芯片制造
AI大脑本身：GPU/NPU芯片设计、先进封装、半导体设备材料
| 利润情况 | 计算芯片束占系统价值 37.2% 为最大利润池，但 A 股吃不到英伟达利润，只能赚国产替代+卖水人 |
|---|---|
| 技术迭代 | GPU→NPU→ASIC；CoWoS先进封装；7nm国产化（DUV多重曝光） |
| 代表公司 | 寒武纪(6509亿)/海光信息/北方华创/中微公司/长电科技/通富微电 |
⑤软件应用
AI变现出口：金融/办公/游戏/视觉/内容/企业服务等 10 子赛道
| 利润情况 | 应用层利润率分化大：金融IT毛利高、游戏现金牛，多数仍在投入期 |
|---|---|
| 技术迭代 | 大模型API→Agent→垂直场景应用；从工具到工作流 |
| 代表公司 | 东方财富(2992亿)/同花顺/金山办公/三七互娱/恒生电子 |
③PCB/CCL/MLCC + ④IDC机房
算力的地基：PCB/CCL/MLCC 承载电路，IDC 承载机房
| 利润情况 | PCB/CCL 占系统价值 1.7% 但毛利 25-40%；IDC 重资产靠出租回报 |
|---|---|
| 技术迭代 | 高层数HDI→任意层互连；CCL升级（M8级）；液冷机房；AIDC |
| 代表公司 | 沪电股份/深南电路/生益科技/胜宏科技/润泽科技 |
②HBM/接口 + ③存储模组
AI的记忆：HBM 藏在芯片束里，A股只有卖水人+模组
| 利润情况 | HBM 占卡成本 30-40% 毛利 60%+，但 100% 归 SK海力士/三星/美光；A股赚接口芯片+封测+模组钱 |
|---|---|
| 技术迭代 | HBM3→HBM3e→HBM4；DDR5渗透；CXL；企业级SSD |
| 代表公司 | 兆易创新(2871亿)/澜起科技/江波龙/德明利/北京君正 |
③供电 + 散热
AI的能源：UPS/电源/配电 + 液冷散热
| 利润情况 | 供电占系统价值 18.9% 毛利 20-35%；液冷 11.1% 毛利 15-30%——价值量大但A股标的市值小 |
|---|---|
| 技术迭代 | 风冷→冷板液冷→浸没；800V高压直流；HVDC；固态变压器 |
| 代表公司 | 英维克/申菱环境/科华数据/科士达/许继电气 |
| 条线 | 内容 | 状态 |
|---|---|---|
| 互联线（43家） | 光模块/光芯片/交换设备/光纤铜缆/网络服务全链条 | ✅ 已发布完整研究 |
| 应用线（46只） | 金融/办公/游戏/视觉/内容/企业服务等10子赛道 | ✅ 已发布完整研究 |
| 算力线（11家） | 芯片设计/先进封装/半导体设备材料（寒武纪/海光/北方华创/中微） | ⏳ 计划中 |
| 存储线（5家） | HBM卖水人逻辑：接口芯片/封测/模组（澜起/兆易/江波龙） | ⏳ 计划中 |
| 承载线（10家） | PCB/CCL/MLCC + IDC（沪电/深南/生益/润泽） | ⏳ 计划中 |
| 供电线（10家） | 供电/UPS + 液冷（英维克/申菱/科华） | ⏳ 计划中 |