DEMAND PATH
需求逻辑
模型规模、训练时长和推理并发上升，客户需要更高算力和更低单位Token成本。
02 / VALUE MODULE / compute-and-packaging
计算芯片与先进封装
决定单位时间能完成多少计算，以及加速芯片能否真正量产交付。
MANUFACTURING PATH
制造逻辑
架构设计→EDA/IP→晶圆制造→先进封装→HBM→加速卡→服务器。
CURRENT BOTTLENECK
价值兑现的关键约束
芯片性能、HBM带宽、先进封装产能和软件生态共同决定有效算力。
REPRESENTATIVE COMPANIES
龙头与代表公司观察位
寒武纪（688256.SH）—AI加速芯片
海光信息（688041.SH）—CPU/加速计算
长电科技（600584.SH）—先进封装
通富微电（002156.SZ）—封装测试
华天科技（002185.SZ）—封装测试
NVIDIA/AMD—全球加速计算生态
代表公司用于建立研究坐标。进入个股档案前，仍需核对实际产品、收入占比、客户、公告时点、估值和当前位置。
ECONOMICS / QDH SNAPSHOT
收入、成本与利润结果
有效算力不是芯片峰值参数，而是芯片、HBM、封装和软件生态共同兑现的可用吞吐。
经济性判断：芯片设计与先进封装高价值，代工/通用封装分化
收入来源：芯片、加速卡、封装测试和配套服务
主要成本：研发、晶圆/封装代工、设备折旧、IP和库存
收入来源：芯片、加速卡、封装测试和配套服务
主要成本：研发、晶圆/封装代工、设备折旧、IP和库存
资本强度：高
现金流风险：产能预付款、库存和资本开支压力大
议价权：架构、软件生态、良率和封装能力决定议价权
现金流风险：产能预付款、库存和资本开支压力大
议价权：架构、软件生态、良率和封装能力决定议价权
| 公司 | 财报期 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 收入同比 | PE-TTM | 经营现金流 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 寒武纪 688256.SH | 20260630 | 59.96亿 | 23.11亿 | 55.3% | 108.1% | 195.3 | 3.11亿 |
| 海光信息 688041.SH | 20260630 | 90.99亿 | 17.98亿 | 55.2% | 66.5% | 182.1 | -4.28亿 |
| 长电科技 600584.SH | 20260630 | 195.27亿 | 8.45亿 | 15.2% | 5.0% | 72.5 | 29.64亿 |
| 通富微电 002156.SZ | 20260331 | 74.82亿 | 3.29亿 | 13.3% | 22.8% | 67.0 | 9.42亿 |
| 华天科技 002185.SZ | 20260630 | 105.11亿 | 8.13亿 | 14.3% | 35.1% | 71.0 | 10.12亿 |
这是QDH财务和估值截面，不等于买入建议；分部收入、客户认证、产品路线和订单质量仍需专题级核验。
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