产业链全景 / 需求线
客户为什么买
终端应用→工作负载→部署模式→系统采购→功能模块→部件需求
01 / INDUSTRY / AI TECHNOLOGY
AI科技
从客户需求和部署模式向上追踪需求传导，再从服务器、网络、存储、电力与散热向下追溯制造工艺；两条路径在可交付的AI基础设施节点汇合。
板块状态：已发布截至：2026-08-21。数据：research_seed_not_trade_signal，不直接构成交易信号。
已发布研究 / 板块总图
AI科技板块产业链总图（六线总纲）
这是板块入口文章；六条主线下的专题研究从这里继续展开。
产业链全景 / 制造线
价值如何兑现
原材料与设备→制造工艺→部件→功能模块→AI基础设施系统→可用算力→模型与应用结果
产业链全景 / 双向对照
需求线与制造线：逐层对照
需求线从客户结果向基础设施传导；制造线从材料设备向可交付系统汇聚。两侧通过工作负载和系统瓶颈发生映射。
需求线 / D9 → D1
客户到采购D9
客户结果与行业应用
客户为收入、效率、质量、风险和安全结果付费。
企业知识助手AI编程智能客服科研医药自动驾驶/机器人政府金融能源
D8
应用与工作流层
模型嵌入工作流并持续调用工具，才会形成重复性需求。
AI应用智能体多模态交互行业软件边缘应用
D7
Agent Runtime与AI操作系统
记忆、规划、工具调用和权限协同提升任务完成率与调用次数。
记忆系统任务规划工具调用电脑使用工作流编排
D6
模型、训练与推理层
预训练决定基础能力，后训练决定可用性，推理效率决定单位Token成本。
预训练后训练推理服务量化压缩批处理路由模型评测
D5
数据基础设施层
数据、知识库和反馈闭环决定模型效果，拉动存储、数据库和治理。
采集清洗标注合成数据向量数据库RAG知识库数据治理
D4
部署与交付模式
公有云追求规模，私有部署追求安全与可控，两者共同决定采购。
公有云APIGPU云专属云私有化边缘部署混合云
D3
系统采购层
客户需要可运行系统：计算、网络、存储、电力、散热、机房和安全缺一不可。
服务器/整机柜高速网络存储阵列供配电/UPS液冷机房安全
D2
工作负载约束层
瓶颈表现为算力、显存带宽、网络延迟、存储吞吐、功率密度和Token成本。
FLOPSHBM带宽网络带宽IOPS机柜功率Token成本
D1
需求信号与资本开支
CAPEX、订单、上架率、电力指标、调用量和合同是可观测需求信号。
CAPEX服务器订单机柜上架率电力能耗调用量续费合同
制造线 / M1 → M9
材料到系统M1
基础材料与资源
材料决定性能上限、可靠性、损耗和成本。
硅片电子化学品铜/铜箔树脂/玻纤布光学晶体/薄膜陶瓷/MLCC磁材冷却介质
M2
制造设备与工艺
设备和工艺把材料转成可量产晶圆、器件、基板和部件，瓶颈在良率与交期。
光刻/刻蚀/沉积清洗/检测晶圆/封装设备光器件测试光纤拉丝PCB/CCL设备SMT测试电力/热管理设备
M3
计算、网络与存储芯片
GPU、CPU、ASIC、DPU/NIC、DRAM、NAND和HBM把制造能力转成有效算力与数据搬运能力。
GPU/加速器CPUASICDPU/NICDRAM/NANDHBM主控固件
M4
先进封装与高密度基板
封装和基板决定带宽、功耗、散热与集成密度，是后摩尔时代增量。
2.5D/3DChiplet硅中介层ABF载板玻璃基板封装测试热界面材料
M5
高速、存储、电源与热管理部件
部件层把芯片能力组合成可安装、互连、供电和散热的功能单元。
激光器/探测器光引擎/光模块交换芯片/网卡PCB/CCL/MLCCSSD服务器电源冷板/CDU连接器/铜缆
M6
子系统与整机
加速卡、服务器、交换机、存储阵列、UPS和液冷设备组成可交付基础设施单元。
加速卡AI服务器整机柜交换机存储阵列UPS/PDU液冷机柜
M7
集群与数据中心集成
系统集成把单点设备变成连续运行的集群，核心是拓扑、供电、散热、调度和运维。
机柜上架集群网络分布式存储供配电液冷冷源消防安防监控运维
M8
算力控制面与部署软件
驱动、编排、调度、推理框架和数据治理决定硬件利用率。
驱动编译器集群调度容器编排推理框架模型服务数据权限
M9
算力运营与行业交付
运营商把设备、机房和软件转成可计费的算力、模型服务和行业方案。
GPU云IDC/算力中心私有化交付行业模型安全合规运维服务
产业链条 / 六条主线
从全景图进入研究主线
算力线
研究中把模型训练与推理需求转成可交付的芯片、封装、加速卡和服务器。
存储线
研究中解决参数、数据和检查点的容量、带宽、时延与持续搬运。
互联线
研究中解决大规模集群中服务器、交换机和芯片之间的数据交换瓶颈。
供电线
研究中把电网能力转成高功率机柜可稳定使用的电源、UPS与热管理系统。
应用线
研究中把数据、模型和推理能力转化为客户愿意持续付费的工作流和行业结果。
承载线
研究中提供PCB、材料、机房、集群集成和运营环境，让整套AI系统真正上线。
专题研究 / 下一层
该板块下的专题
AI科技 / 基础材料、设备与制造工艺
待研究半导体材料与设备
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 基础材料、设备与制造工艺
已发布光学材料与器件
已挂接2篇专题文章，点击进入专题档案。
AI科技 / 基础材料、设备与制造工艺
已发布PCB与热管理材料
已挂接1篇专题文章，点击进入专题档案。
AI科技 / 计算芯片与先进封装
待研究AI芯片架构
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 计算芯片与先进封装
待研究先进封装
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 计算芯片与先进封装
待研究HBM与高带宽存储
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 存储与数据基础设施
待研究HBM与高带宽存储
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 存储与数据基础设施
待研究企业级SSD
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 存储与数据基础设施
待研究distributed ai storage
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 光互联与光器件
已发布800G与1.6T光互联
已挂接1篇专题文章，点击进入专题档案。
AI科技 / 光互联与光器件
已发布薄膜铌酸锂
已挂接2篇专题文章，点击进入专题档案。
AI科技 / 光互联与光器件
已发布silicon photonics and cpo
已挂接2篇专题文章，点击进入专题档案。
AI科技 / 交换机与高速连接
已发布ai networking
已挂接2篇专题文章，点击进入专题档案。
AI科技 / 交换机与高速连接
已发布ethernet and infiniband
已挂接1篇专题文章，点击进入专题档案。
AI科技 / 交换机与高速连接
已发布high speed copper and connectors
已挂接1篇专题文章，点击进入专题档案。
AI科技 / PCB、CCL、MLCC与玻璃基板
待研究高速PCB与CCL
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / PCB、CCL、MLCC与玻璃基板
待研究mlcc for ai power
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / PCB、CCL、MLCC与玻璃基板
待研究glass substrate
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 供电、UPS与电源管理
待研究AI数据中心供电
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 供电、UPS与电源管理
待研究ups and power electronics
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 供电、UPS与电源管理
待研究energy storage for data centers
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 液冷与热管理
已发布direct liquid cooling
已挂接1篇专题文章，点击进入专题档案。
AI科技 / 液冷与热管理
已发布immersion cooling
已挂接1篇专题文章，点击进入专题档案。
AI科技 / 液冷与热管理
已发布数据中心热管理
已挂接1篇专题文章，点击进入专题档案。
AI科技 / 数据中心与算力服务
待研究private ai deployment
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 数据中心与算力服务
待研究gpu cloud and idc
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 数据中心与算力服务
待研究data center energy efficiency
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 数据工程与模型基础设施
待研究ai data pipelines
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 数据工程与模型基础设施
待研究model training and post training
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 数据工程与模型基础设施
待研究inference serving and agents
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 模型、推理、数据安全与行业应用
待研究私有模型部署
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 模型、推理、数据安全与行业应用
待研究rag and enterprise knowledge
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 模型、推理、数据安全与行业应用
待研究ai security and governance
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 观测、运维与AI安全
待研究ai observability
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 观测、运维与AI安全
待研究ai security and compliance
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
AI科技 / 观测、运维与AI安全
待研究private ai operations
当前为专题入口，尚未形成完整研究结论。
个股研究 / 下一层
该板块下的个股
互联线 / 800G与1.6T光互联
中际旭创 300308.SZ
AI集群高速互联的核心光模块厂商，重点跟踪800G/1.6T放量、客户结构和估值兑现。
板块：AI科技专题：800G与1.6T光互联
互联线 / 800G与1.6T光互联
天孚通信 300394.SZ
处于光模块上游器件和光引擎环节，重点跟踪平台化能力、客户认证和高端产品占比。
板块：AI科技专题：800G与1.6T光互联
互联线 / 薄膜铌酸锂
光库科技 300620.SZ
关注薄膜铌酸锂等下一代光互联技术的产业化进度，需区分技术储备与收入兑现。
板块：AI科技专题：薄膜铌酸锂
互联线 / 光学材料与器件
源杰科技 688498.SH
位于光芯片环节，重点跟踪高速率产品、客户认证、良率和订单兑现。
板块：AI科技专题：光学材料与器件
存储线 / 企业级SSD
江波龙 301308.SZ
存储景气和产品结构是核心变量，重点区分库存周期收益与企业级、AI存储业务的持续性。
板块：AI科技专题：企业级SSD
存储线 / 企业级SSD
兆易创新 603986.SH
关注利基存储、NOR Flash和MCU的产品周期与国产替代，不把单一景气反弹等同于长期壁垒。
板块：AI科技专题：企业级SSD
存储线 / HBM与高带宽存储
澜起科技 688008.SH
受服务器内存带宽升级驱动，重点跟踪DDR5、PCIe/CXL和高带宽互联产品的份额与估值。
板块：AI科技专题：HBM与高带宽存储
算力线 / 先进封装
长电科技 600584.SH
先进封装是算力芯片从设计走向交付的关键环节，重点看封装技术、客户结构和资本开支回报。
板块：AI科技专题：先进封装
算力线 / AI芯片架构
华大九天 301269.SZ
属于芯片设计工具而非算力芯片，重点跟踪高端工具覆盖、客户导入和研发投入转化。
板块：AI科技专题：AI芯片架构
承载线 / 高速PCB与CCL
沪电股份 002463.SZ
AI服务器和交换机升级提升高端PCB价值量，重点看高速材料、海外产能和订单持续性。
板块：AI科技专题：高速PCB与CCL
承载线 / 高速PCB与CCL
生益科技 600183.SH
位于高速覆铜板材料环节，重点看低损耗材料认证、产品结构和铜价传导。
板块：AI科技专题：高速PCB与CCL
供电线 / AI数据中心供电
科士达 002518.SZ
数据中心扩容带动供电和备用电源需求，重点跟踪订单、毛利率、海外业务和资本开支周期。
板块：AI科技专题：AI数据中心供电
供电线 / AI数据中心供电
中恒电气 002364.SZ
关注高功率数据中心配电、模块化电源和客户验证，需防止概念映射快于收入兑现。
板块：AI科技专题：AI数据中心供电
供电线 / 数据中心热管理
英维克 002837.SZ
液冷渗透率与机柜功率密度是主要驱动，重点跟踪冷板/CDU订单和液冷收入占比。
板块：AI科技专题：数据中心热管理
应用线 / 私有模型部署
科大讯飞 002230.SZ
模型能力向教育、政企和办公场景转化，重点看订阅/项目收入、推理成本和现金流。
板块：AI科技专题：私有模型部署