RESEARCH LIBRARY / ARTICLES
研究文章
研究成果以文章形式发布；每篇文章保留发布时间、更新状态和研究边界，避免把半成品当成结论。
交易研究 / 每日综合
每日A股综合报告：2026年9月3日
Hermes每日综合报告，汇总市场温度、板块、策略、持仓与作战计划。
研究机制 / 温度门控
温度门控决策机制：从市场温度到投资方案
市场温度五档→门控选策略→多策略共振加权→质量核验→仓位熔断的完整决策流水线，附9月3日运行版。
板块研究 / 市场温度
市场温度计：9月3日运行版（数据截至9月2日）
保留申万二级行业和同花顺核心主题的最新可用温度数据，并明确数据源尚未更新至9月3日。
板块研究 / 市场温度
市场温度计：板块热度、升温变化与四象限分布
用申万二级行业和同花顺核心主题观察市场温度、三日升温速度与全部板块的象限位置。
价值逻辑 / 三周期作战
价值逻辑分析报告：36项逻辑全量研究与三周期作战计划
基于真实需求、产业价值点、公司利润、估值位置和催化验证，整理36项价值逻辑，并给出长线、中线、短线的下周行动边界。
板块研究 / 光互连
光互连技术路线全景研究
从SK海力士一篇论文，到AI光互联的产业链重构：技术路线谱系、产业链映射、价值迁移与跟踪指标。
板块研究
AI科技板块产业链总图（六线总纲）
从产业链、利润池、技术代际和六条投资线建立AI科技研究总图。
专题研究 / 互联线
AI互联线投资研究报告
从光模块、光芯片、交换设备、光纤铜缆到网络服务，梳理互联线的需求、技术和代表公司。
专题研究 / 光模块散热
光模块散热赛道投资研究报告
围绕高功耗光模块、液冷、导热材料与陶瓷封装，梳理赛道与代表公司。
专题研究
AI互联线：从材料、光芯片到集群网络
把光互联拆成可验证的技术路线、需求传导和代表公司，作为后续个股与交易研究入口。
板块研究
AI全产业链分层详解
沿算力线、存储线、互联线、供电线、应用线、承载线，梳理从原材料到应用的产业链。
专题研究
AI硬件价值链：服务器、互联与供电散热
从终端需求反推设备构成，区分高价值环节、制造环节和仍待验证的下一代路线。
发布边界
文章是研究成果的可读层；原始数据、策略运行文件和质量日志仍保存在本地项目目录。待复核、错误或作废内容不会混入公开文章列表。